據(jù)悉，天璣1000是全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個(gè)集成Wi-Fi 6的5G SoC、全球第一旗艦級(jí)4大核A77 CPU、旗艦級(jí)Mali G77 GPU等；天璣1000采用了7nm制程工藝，CPU方面采用了4大核+4小核架構(gòu)，包括4個(gè)2.6GHz的A77大核心，相較于上一代性能提升20%，4個(gè)2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77，相較于上一代G76性能提升40%；天璣1000搭載了全新的APU架構(gòu)，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%；天璣1000也是全球最快5G單芯片，支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片，支持5G+5G雙卡雙待、Sub-6GHz頻段SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)組網(wǎng)、2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接；

在無線連接方面，天璣1000支持最新的Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1+標(biāo)準(zhǔn)，下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量；在定位方面，天璣1000支持全方位雙頻GNSS定位系統(tǒng)；影像方面方面，天璣1000擁有5核ISP(圖像信號(hào)處理器)，支持32 MP+16 MP雙攝像機(jī)組合及4K@60 fps視頻及多幀視頻HDR錄制；顯示方面，天璣1000支持高達(dá)120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示及4K分辨率下60幀谷歌AV1格式。

據(jù)了解，首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。